高通延长与格芯代工协议 2028年前采购价值74亿美元芯片
文章来源：好站长外链
作者：互联网
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2022-08-09
腾讯科技讯 8月9日消息，美国当地时间周一，芯片巨头高通与半导体制造商格芯（GlobalFoundries）宣布，他们将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，采购总额增至74亿美元。
在此之前，高通与格芯曾达成价值32亿美元的芯片采购协议，包括用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接的芯片。周一，高通宣布将再斥资42亿美元从格芯采购芯片。
这笔交易意味着，高通将作为格芯的客户至少持续到2028年，并通过扩大格芯位于纽约马耳他先进工厂的产能来确保晶圆供应和承诺。
格芯在声明中表示，专门生产手机芯片的高通是该公司在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，该协议涵盖多个地理位置和技术。
格芯总裁兼首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中说：“今天，我们在华盛顿特区举行的首席执行官峰会上宣布，高通将在2028年之前成为我们在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户，再加上联邦和州政府提供的资金，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。”
考尔菲尔德补充称：“格芯的全球制造业务使我们能够与我们的客户合作，在他们需要的地方满足他们的产能需求。我们与高通的合作在三大洲的移动和物联网领域提供差异化和创新，这一协议延期为高通提供了更多的美国制造，并帮助其打造更具弹性的供应链。”
这笔交易是在《芯片和科学法案》通过后不久宣布的，该法案为芯片制造商提供了约520亿美元的补贴。这项立法还包括为芯片制造商提供价值约240亿美元的投资税收抵免。
参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）说：“这对格芯、高通和纽约州北部来说都是极好的消息。就在我们通过了历史性的芯片法案几天后，我们已经可以看到半导体行业在美国进行再投资。这项到2028年的协议证明：当我们与亚洲和欧洲竞争时，半导体行业将在这里发展。随着联邦政府对美国微芯片制造的新的重大激励措施，我期待着更多类似的声明即将到来。”
高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官罗文·陈（Roawen Chen）博士表示：“随着对5G、汽车和物联网应用的需求不断增长，强大的供应链对于确保这些领域的创新不受干扰至关重要。我们与格芯的持续合作帮助我们扩展下一代无线创新，因为我们正在迈向万物都可以智能连接的世界。”
格芯在半导体生态系统中占据着非常特别的地位。多年来，该公司一直是AMD的主要供应商，为其生产先进的工艺技术，低至12纳米。然而，2018年，该公司放弃了开发7纳米工艺的计划，不再与三星和台积电竞争。
这一决定最终让格芯损失了AMD相当一部分业务，但却让它可以专注于更多样化的工艺技术，这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域，包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。
格芯与高通的最新合作建立在两家公司长期合作的基础上。2021年，高通的一家子公司签订了一份长期合同，在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后，双方合作范围逐渐扩大，高通开始利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能，以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。格芯预计明年初将提高后者的产量。
全球对半导体的需求正在以前所未有的速度增长，格芯正在通过与现有和新客户达成一系列战略性长期协议来应对这一增长，同时与美国联邦和地方政府合作扩大全球产能，以满足客户需求。与高通的合作正是这种协作模式向前迈进的重要一步。
欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定，以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。英特尔和格芯已经宣布了在这两个大陆的扩张计划，以受益于这些补贴。格芯与意法半导体合作，在法国投资57亿美元建设半导体工厂。
这一声明发布之际，格芯、应用材料公司以及汽车制造商福特汽车、通用汽车公司的负责人于周一与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。
按收入计算，格芯是世界第三大代工企业，仅次于台积电和三星电子。但剔除三星为该公司其他业务生产芯片的代工业务，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司持有多数股权，去年在纳斯达克首次公开募股(IPO)筹集了26亿美元资金。（金鹿）
